在电路板贴装的工艺流程中，锡膏是十分重要的要素，锡膏的储存、锡膏的品质、锡膏的使用直接影响焊接和贴装的品质，因此，牢固掌握锡膏知识，是每一个PCBA从业者需要认真做到的。本文由钛克电子为你总结锡膏的知识大全，包括锡膏的组成部分，锡膏的存储方法和注意事项，锡膏的使用方法和注意事项，印刷对锡膏和贴装品质的影响。

锡膏的组成

助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1 ；重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大) ，常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 。

松香(Rosin)/树脂(Resin)

助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。

活性剂(Activator)

用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。

溶剂(Solvent)

锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。

抗垂流剂(Thixotropic Agent)

防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。

锡膏的保存与使用方法

一、保存方法

(1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。

(2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。

(3)、不可放置于阳光照射处。
    二、使用方法  (开封前)

(1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6小时，并    禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。

(2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定.

三、使用方法  (开封后)

(1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上。

(2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。

(3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕

(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。

(5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

(6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

(7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。

(8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s

锡膏的保存期

冷藏保存期限(0~10oC)6个月；

冷冻保存期限(-20~0oC)6个月；

室温保存期限： 1周；

冷藏后回温时间：最少6小时；

冷冻后回温时间：最少6小时；

软化时间：1~3分钟(依据软化机转速而定)；

软化后室温保存期限24小时(超过24小时必须冷藏回温重新软化)。

开封使用后
    冷藏保存期限3天。

使用中

印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊)，放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片可能状况不佳，第2片恢复)

锡膏的保管

1. 放置冷藏库中

2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封。

3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温。

4. 搅拌:使用搅拌设备。

5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间。

网板的清洁

1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管

2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理

锡膏的检查要点

1．在基本上感觉到其状态有不同时(观察嗅觉,触感等)

2．锡膏的黏度测定

3．印刷的状态和锡膏的状态

4．印刷的状态和焊接完成的状态(锡珠,光泽,架桥,浮起等)

5．目测,配合放大镜检查焊接后的制品

锡膏的其它注意点

1．室温 湿度的确认。

2．印刷机,括刀等的清洁,确认没有残余锡膏附着。

3．使用前确认挖出用具没有残余锡膏附着。

4．取出的锡膏在劣化前使用完毕(温度,湿度的影响)。

影响锡膏印刷品质的因素

硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。

软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。

环境方面：温度、湿度。

1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。

2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。

3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。

4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏

5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。

6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。

印刷速度对锡膏印刷品质的影响

印刷速度如太快，会发生虚印、漏印或锡膏量不足(锡膏印刷时下降未完全)。相反印刷速度太慢，锡膏虽有充分时间下降，但钢版与基板接触时间过长，而使锡膏流至反面，造成锡膏拉丝而出现小锡珠。当锡膏黏度太低，再连续印刷时易造成渗漏下塌而产生短路。

印刷压力过大时，钢版前端会弯曲，易造成锡膏渗透，而产生小锡珠.相反如印刷压力不足，也无法达到良好印刷效果，可能会造成漏印虚印等等现象.适当印刷压力不但可保护钢版、刮刀更可确保产品良率稳定。

关于基板与钢网的间隙。所谓间隙是指基板与钢网之间的间隔，如果间隙过大时很容易发生锡膏流进反面的钢版，造成锡膏量过多，易产生短路。相反间隙过小容易发生印刷后锡膏量不足使印刷形状崩溃，产生空焊现象。

艺多不压身，掌握锡膏知识是做好本职工作的必然要求，也是丰富自我，提高知识水平和技能水平的必然要求。